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2021/10/28 11:53:21 2129
高度集成的PCB上的元器件由于錫膏偏少，容易脫落，需用紅膠對元器件加固。引腳包封的點膠工藝過程中，需用紅膠加固元器件防止其在過爐的時候移位或歪斜。當產(chǎn)品發(fā)生跌落震動時，PCB會來回震蕩，震蕩傳遞到芯片與PCB間的焊點位置，會使焊點開裂。這時候點膠確實使得焊點被膠完全包圍，減少焊點本身發(fā)生開裂的風險。
工藝要求：精準位置點膠，特殊位置不允許沾膠，溢膠寬度需控制在一定范圍內(nèi)。
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